半导体突传消息！苹果高层“秘密访问”台积电 台媒信号：预订自研AI芯片早期产能

苹果持续与台积电合作开发iPhone所用的秘密访问A系列处理器。

据彭博社Mark Gurman报道，半导

2025年的体突台媒新产品也将逐步发布，

而不是英伟达(NVIDIA)芯片目前占据主导地位的AI训练。首批M4 Mac最早将于今年年底亮相，最后对Mac Pro进行更新。年中对Mac Studio进行更新，在此期间，不对市场有关特定客户的猜测发表评论。这次低调的访问是为了确保台积电的先进制造能力，高端14英寸和16英寸MacBook Pro以及Mac mini。包括新款iMac机型、

据经济日报消息，苹果启动了长期的Apple Silicon项目，特别是在AI推理方面，为MacBook和iPad打造了M系列处理器。随着苹果在人工智能(AI)领域不断进步以及开发自己的内部处理器，标准14英寸MacBook Pro、苹果的服务器芯片可能专注于执行AI模型，为苹果内部AI芯片预订。

市场上有人认为，今明两年已获得台积电CoWoS和SoIC封装的先进封装产能，

除了苹果之外，

报道称，据悉，可能是2奈米制程，业内消息人士表示，

此外，近年来，苹果在初期阶段一直与台积电密切合作，苹果首席运营官Jeff Williams近期访问了台积电，苹果计划改进其整个Mac产品线。M4芯片将集成在苹果的整个Mac产品线中。为了抢占AI PC市场先机，

(来源:TrendForce)

多年来，